冷凍機(jī)-工業(yè)冷凍機(jī)-高低溫一體機(jī)
冠亞高精度水冷機(jī)氟化液CLKDOC78
適用范圍
氫氟醚是由氫、氟、氧和碳原子構(gòu)成的化合物，具有醚結(jié)構(gòu)，臭氧消耗潛能值ODP為零，全球暖化潛勢(shì)系數(shù)GWP低，且大氣停留時(shí)間很短，被認(rèn)為是CFCs 理想替代品。除優(yōu)良的環(huán)境性質(zhì)外，氫氟醚還具有熱穩(wěn)定性和化學(xué)穩(wěn)定性、適度的溶解性、毒性低、無腐蝕性、不燃、不產(chǎn)生煙塵、材料兼容性好等特點(diǎn)，易于貯藏和運(yùn)輸，被廣泛應(yīng)用于醫(yī)療、電子、金屬、精
密器械、光學(xué)鏡片、通信及航空航天等眾多領(lǐng)域。
氫氟醚CLKDOC78作為美國(guó)環(huán)境保護(hù)部（EPA）確定的氟利昂替代物清單（SNAP）清單中的清潔劑和冷媒，且已被EPA排除在揮發(fā)性有機(jī)化合物（VOC）之列。可用于儀器、電子、半導(dǎo)體、醫(yī)療設(shè)備、航空航天等制造行業(yè)。
品頁特點(diǎn)圖標(biāo)-1.png)
產(chǎn)品參數(shù)
Product Parameter
| 性 能 參 數(shù) | 單位 | CLKDOC78 | |
| 材料描述 | 成分 | C4F9OC2H5 | |
| Cas號(hào) | 163702-06-5 | ||
| 分子量 | g/mol | 264 | |
| 純度 | % | 99.5 | |
| 非揮發(fā)物質(zhì)含量 | ppm | <2.0 | |
| 外觀 | 無色透明 | ||
| 理化性質(zhì) | 沸點(diǎn) | ℃ | 76 |
| 傾點(diǎn) | ℃ | -138 | |
| 臨界溫度臨界壓力 | ℃ | 210 | |
| 臨界壓力 | Mpa | 2.01 | |
| 蒸汽壓 | kPa | 14.5 | |
| 蒸發(fā)潛熱 | J/g | 126 | |
| 液體密度 | g/cm3 | 1.43 | |
| 比熱容 | J/Kg-K | 1220 | |
| 熱導(dǎo)率 | W/m-K | 0.069 | |
| 溶水性 | ppmw | 92 | |
| 介電強(qiáng)度0.1″gap | kV | >25 | |
| 介電常數(shù)@1kHz | / | 7.35 | |
| 體積電阻率 | Ohm-cm | 108 | |
| 環(huán)保與安全 | 臭氧層破壞潛值ODP | 0 | |
| 溫室效應(yīng)潛值GWP | 59 | ||
| 大氣壽命 | Year | 0.77 | |
| 閃點(diǎn) | ℃ | 無 |
行業(yè)應(yīng)用
APPLICATION
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半導(dǎo)體FAB工藝過程控溫解決方案
半導(dǎo)體制造是一個(gè)對(duì)環(huán)境要求極高的過程，許多工藝步驟對(duì)溫度非常敏感。
精確的溫度控制能夠確保沉積的薄膜厚度均勻、成分準(zhǔn)確，從而提高芯片的性能和良率。
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半導(dǎo)體封測(cè)工藝過程控溫解決方案
半導(dǎo)體封測(cè)工藝是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，包括晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試。這一流程不僅要求高度的精確性和可靠性，還需要對(duì)溫度進(jìn)行嚴(yán)格控制，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。
